LED芯片灌封胶系列 

    LED芯片灌封胶系列为LED有机硅封装材料，主要用于发光二极管（LED）的封装，具有高折射率和高透光率，可以增加LED的光通量，粘度小，易脱泡， 适合灌封及模压成型，使LED有较好的耐久性和可靠性。

      LLED芯片灌封胶系列产品为高折射率有机硅液体灌封胶。主要用于电子元器件的密封，强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力，提高内部元件、线路间的绝缘性，有利于器件小型化、轻量化，避免元件、线路直接暴露于环境中， 改善器件的防水、防潮性能。

      特    点：高透光率、高折光率、固化速度快、流动性能好、耐热耐侯性佳。 起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用

      典型应用：大功率LED发光二极管的封装（透镜填充）、大功率LED模顶封装、TOP贴片、SMD贴片、LED封装、LED荧光粉调胶、COB集成 面光源、太阳能板的灌封等系列产品。

      封装材料

          塑料、陶瓷、玻璃、金属等，
 

 技术指标：

型  号
 543
 546N
 546T
 548M
 S48M-2
 548MG 
 544
 545s6
 545c
 599w
 
应用领域
 拌荧光粉胶
 大功率透镜填充，免烘干
 大功率透镜填充 
 大功率模顶

Molding 
 大功率模顶Molding 
 高折射率大功率模顶
 高折SMD贴片胶
 SMD贴片胶
 COB集成面光源胶
 COB围坝胶
 
特 性
 高折射率，高透明度
 高透光度，凝胶体 
 弹性体，高透光度，加温固化 
 高透光度，高硬度
 透光度高，硬度高 
 高折射率，透明度高
 高折射率，高硬度
 无色透明
 透明度高，附着力好
 附着力好，硬度高
 
外 观
 无色透明 
 无色透明 
  无色透明
  无色透明
  无色透明
  无色透明
 无色透明
  无色透明
  无色透明
  白色
 
混合比例
   1:1 
   1:1 
   1:1 
   1:1 
   1:1 
   1:1 
   1:1 
   1:1 
 1:1
 单组份
 
混合粘度 cp
 4500土500 
 1700土200
 1800土300 
 4000士200
 3500土200
 3800土200 
 6500±300
 3500±300
 2700±300
 20000±500
 
固化条件
 150℃x1H
 自然干燥
 100℃x1H

+120℃x1H
 12O℃x1H

+150℃x1H
 120℃x1H

+150℃x1H
 120℃x1H

+150℃x1H
 100℃x1H

+150℃x3H
 90℃x1H+

150℃x3H
 90℃x1H

+150℃x3H
 自然干
 
固化后硬度（邵A）
   52
 15-20 
  20-30
  65-75
  63-73
  65-75
   60
   25
   15
 70
 
折射率
   1.54
   1.41
   1.41
   1.41
   1.41
   1.54
  1.54
 1.41
 1.41
  --
 
透光率(%)
   ≥95
   ≥95
   ≥95
   ≥95
   ≥95
   ≥95
   ≥95
   ≥95
   ≥95
  --
 
参考产品
 OE-6550

OE-6551
 OE-6250
 OE-6520
 OE-6336
 KER-2500
 日立5525
 OE-6636
 EG-6301
 OE-6336

OE-6337
 KER-2000
 
 

使用指引：

1. 使用比例：参考上表的使用混合比例。

2. 把A、B料按比例混合均匀后，置于真空下脱泡（使胶料中残留的空气脱除干净，以免影响其气密性）。

3. A、B混合料脱泡完毕后，使用针筒或点胶机灌装，灌装完毕进行固化工序。

4. 固化条件：参考上表的固化条件。

贮存条件：

A、B剂分别在室温下，密封存放于阴凉干燥处。

保 质 期：

在上述条件下保质期为6个月，保质期后经检验技术指标合格仍可继续使用。

包装规格：

A组分：1 Kg/瓶、0.5 Kg/瓶；B组分：1 Kg/瓶、0.5Kg/瓶。

注意事项：

存放、使用过程中必须确保不和含磷(P)，硫( S)，氮(N)及有机锡(Sn)等化合物接触。