加工定制:否 | 基料:树脂型密封胶 | 硫化方法:热转变型密封胶 |
鑫东邦底部填充胶总汇 | |||||||
型号 | 类型 | 产品应用 | 固化条件 | 粘度@25℃ | Tg℃ | CTE(PPm/℃) | 储存温度 |
5215 | 可 维 修 型
| 低温固化 | 20分钟@80℃ | 3000cps | 55 | 60 | 5℃±3℃ |
5216 | 通用型 | 10分钟@120℃ | 4300cps | 42 | 60 | 5℃±3℃ | |
5217 | 易维修型 | 5分钟@120℃ | 3000cps | 25 | 60 | 5℃±3℃ | |
5218 | 快速流动 | 5分钟@120℃ | 1500cps | 48 | 60 | 5℃±3℃ | |
5219 | 快速固化 | 3分钟@150℃ | 1500cps | 48 | 60 | 5℃±3℃ |
产品介绍:
1、快速流动性能,便于作业
2、高抗冲击性能,高可靠性能
3、可维修性能。采用易维修树脂材料,当BGA需要拆解时,可方便修复,不损伤基板绿油层或铜箔。
4、用于主板、摄像头等行业。